ঠান্ডা বিকৃতি molds নির্বাচন জন্য মনোযোগ প্রয়োজন

Oct 12, 2018 একটি বার্তা রেখে যান

ঠান্ডা বিকৃতি molds নির্বাচন জন্য মনোযোগ প্রয়োজন

যন্ত্র শিল্পের বিকাশের সাথে সাথে আরও বেশি অংশ ঠান্ডা ঢালাই দ্বারা উত্পাদিত হয় এবং আরও অনেক ধরণের ঠান্ডা বিকৃতির ছাঁচ ব্যবহার করা হয়। কোল্ড ভলিউম ডাই ফোরিং (ঠান্ডা ফোজিং, ঠান্ডা এক্সট্রুশন, স্ট্যাম্পিং ইত্যাদি); পত্রক ধাতু স্ট্যাম্পিং ( যেমন অঙ্কন, ফাঁকা, কাটিয়া প্রান্ত, মুষ্ট্যাঘাত, ইত্যাদি।) উপাদান ঘূর্ণায়মান (ঠান্ডা ঘূর্ণায়মান, বেলন গঠন ইত্যাদি)। যদিও বিভিন্ন কাজের পরিবেশ এবং বিভিন্ন কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা সহ ঠান্ডা বিকৃতির ছাঁচ বিস্তৃত রয়েছে তবে মৌলিক কাজ শর্তগুলি একই রকম: অর্থাৎ, ধাতুটি ঠান্ডা অবস্থায় বিকৃত হয় এবং এটি কাজ করার সময় অপেক্ষাকৃত বড় শিয়ার বল, চাপ, নমনীয় শক্তি, প্রভাবশক্তি এবং ঘর্ষণ শক্তি বহন করে। অতএব, এই ধরনের ডাই স্টিলের নিম্নলিখিত মৌলিক বৈশিষ্ট্যগুলি থাকবে:

1) উচ্চ চাপ এবং উচ্চ চাপ থাকার সময় মাইক্রো প্লাস্টিকের বিকৃতি বা ব্যর্থতা জেনারেট করা সহজ নয় তা নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ শক্তি।

2) উচ্চ পরিধান প্রতিরোধের, উচ্চ পরিধান অবস্থার অধীনে ছাঁচ এর মাত্রিক নির্ভুলতা গ্যারান্টি পারেন যা, প্রসারিত ছাঁচ এবং ঠান্ডা স্ট্যাম্পিং মরা জন্য আরো গুরুত্বপূর্ণ।

3) যথেষ্ট শক্তসমর্থতা, যাতে প্রভাব লোড এবং গতিশীল লোডের অধীনে, কাজ করা শক্তিশালি বা ফাটল করা সহজ নয়।

4) তাপ চিকিত্সা বিদারণ অপেক্ষাকৃত ছোট, কারণ বেশিরভাগ মোল্ডগুলিতে জটিল গহ্বর এবং সঠিক নির্ভুলতা থাকে, তাপ চিকিত্সার বিকৃতিটি গ্রাইন্ডিং দ্বারা নির্মূল করা কঠিন। উপরন্তু, কিছু ঠান্ডা বিকৃতি molds পর্যাপ্ত তাপ সহ্য করার ক্ষমতা থাকতে হবে।

ঠান্ডা বিকৃতির ছাঁচের উপাদান এবং উপযুক্ত তাপ চিকিত্সাটি কীভাবে চয়ন করা যায় যাতে ছাঁচের পরিষেবা জীবন উন্নত করা যায় উত্পাদন সম্পর্কিত সবচেয়ে বেশি সমস্যাযুক্ত সমস্যা। ঠান্ডা বিকৃতির ছাঁচের স্বাভাবিক ব্যর্থতা পরিধান করা উচিত, মাইক্রো প্লাস্টিকের বিকৃতি এবং ক্লান্তি ব্যর্থতা। কিন্তু প্রকৃত উত্পাদন, পরিধান এবং টিয়ার ব্যর্থতা ছাড়াও, এবং ফ্র্যাকার, ক্র্যাকিং, যেমন প্রাথমিক ব্যর্থতা, সাধারণ। এটি সুপরিচিত ঠান্ডা বিকৃতির ছাঁচের জীবন একটি বিস্তৃত কারণ। কাঁচামালের পছন্দ, কাঁচামালের অভ্যন্তরে ধাতব পদার্থের গুণমান, নকশা এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার যুক্তিসঙ্গততা, ব্যবহারের শর্তাবলী এবং অপারেটরের প্রযুক্তিগত স্তর ইত্যাদি